近期，同方瑞風再次服務半導體(tǐ)行業重要項目，爲廣州志(zhì)橙半導體(tǐ)材料有限公司提供半導體(tǐ)行業專用型組合式空調機組35台、設備總風量達75.6萬m³/h。近年來，同方瑞風在半導體(tǐ)行業專用空調制造領域開(kāi)疆拓土，屢有斬獲，已成爲該細分(fēn)領域一(yī)線品牌。本項目爲用戶定制的空調産品，将采用同方瑞風專有的雙效熱回收專利技術，在滿足客戶工(gōng)藝保障需求的前提下(xià)，助力客戶有效降低空調運行能耗，降低生(shēng)産成本。

廣州志(zhì)橙半導體(tǐ)有限公司坐落于廣州市黃埔區中(zhōng)新知(zhī)識城，是深圳市志(zhì)橙半導體(tǐ)材料有限公司的全資(zī)子公司。深圳志(zhì)橙專業爲半導體(tǐ)芯片制造設備提供核心部件 SiC 塗層石墨基座，是目前國内唯一(yī)量産半導體(tǐ)外(wài)延用 SiC 塗層石墨基座的高科技企業，國内唯一(yī)的半導體(tǐ)碳化矽載盤及相關技術服務的一(yī)站式供應商(shāng)。

與第一(yī)、二代半導體(tǐ)材料相比，以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）爲代表的第三代半導體(tǐ)材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大(dà)的電子飽和漂移速率等特性，可以實現更好的電子濃度和運動控制，特别是在苛刻條件下(xià)備受青睐，在5G、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、新一(yī)代顯示、航空航天等領域有重要應用。

廣州志(zhì)橙半導體(tǐ)有限公司拟投資(zī) 32200 萬元，建設志(zhì)橙半導體(tǐ) SiC 材料研發制造總部項目，主要從事半導體(tǐ)芯片制程用碳化矽等新材料、核心部件的生(shēng)産和研發。項目設計産能爲年産SiC 塗層石墨盤 73200 件，并進行約 300 次/年的純化燒結實驗。

• 專門針對半導體(tǐ)行業空調系統特點設計，根據具體(tǐ)用戶需求定制生(shēng)産。
  
• 工(gōng)藝精湛，運行可靠性高；強度、保溫、防冷橋、氣密性及防腐性能俱佳。
  
• 冷卻、加熱、加濕及風機電機等關鍵設備均經嚴格選型，品質優良。
  
• 行業應用已長達十年以上，質量與服務都值得信賴。