2022年5月26日上午,西安電子科技大(dà)學廣州第三代半導體(tǐ)創新中(zhōng)心迎來首台大(dà)型設備搬入的重大(dà)節點。同方瑞風爲本項目潔淨廠房提供的9台套半導體(tǐ)專用型組合式空調機組,也均已就位并初步完成調試,時刻準備着配合産線聯調,助力項目建設計劃有序推進。
西安電子科技大(dà)學廣州第三代半導體(tǐ)創新中(zhōng)心是廣州開(kāi)發區管理委員(yuán)會與西安電子科技大(dà)學共建的
重大(dà)産業創新平台。聚焦大(dà)尺寸氮化镓材料外(wài)延生(shēng)長、氮化镓微波毫米波器件與集成電路、氮化镓
電力電子器件與集成電路等技術領域,建設高标準的研發代工(gōng)公共服務平台和産業支撐體(tǐ)系,建設
中(zhōng)試線,進行工(gōng)程化技術開(kāi)發,積極進行科技成果轉化,孵化初創企業,促進第三代半導體(tǐ)上下(xià)遊
相關産業公司和人才在廣州開(kāi)發區聚集,協助推進第三代半導體(tǐ)産業鏈在廣州開(kāi)發區落地。
第三代半導體(tǐ)在國外(wài)一(yī)般稱爲寬禁帶半導體(tǐ),以氮化镓和碳化矽半導體(tǐ)材料爲主,主要有三大(dà)應
用領域,分(fēn)别是光電子、射頻(pín)電子和功率電子。我(wǒ)國提出的新基建七大(dà)方向,,如5G基站、新能
源汽車(chē)的驅動和充電樁、特高壓電網、軌道交通等,都與第三代半導體(tǐ)材料和芯片有非常密切的關
系。
技術的快速進步和國家“十四五”期間的“新基建”計劃,将帶動第三代半導體(tǐ)産業進入快速增
長期。但國際風雲變換,我(wǒ)國面臨技術和産品禁運的高技術領域正被不斷擴大(dà),相關産業鏈安全
存在風險;同時,我(wǒ)國第三代半導體(tǐ)核心材料、芯片和裝備的産業化能力亟待加強和突破,相關
産業人才,特别是上遊材料、芯片領域的高端人才非常緊缺。第三代半導體(tǐ)領域的“卡脖子”問
題亟待解決。
西安電子科技大(dà)學廣州第三代半導體(tǐ)創新中(zhōng)心的建設和啓用,将着力攻克上述“卡脖子”問題,大(dà)大(dà)推動産業
人才的培養和創新成果産業化進程,爲廣東省打造國家半導體(tǐ)産業第三極貢獻力量!